التفاصيل الفنية

• حالة القطعة Active
• نمط الموصل Receptacle
• نوع الموصل High Speed I/O
• عدد المناصب 32
• نوع التثبيت Surface Mount
• الإنهاء Solder
• الميزات EMI Shielded
• تشطيب جهة الاتصال Gold
• سُمك التشطيب التلامسي 30.0µin (0.76µm)