التفاصيل الفنية

• حالة القطعة Obsolete
• نوع الموصل High Density Array, Male
• عدد المناصب 104
• الملعب 0.047" (1.20mm)
• عدد الصفوف 11
• نوع التثبيت Surface Mount
• الميزات Board Guide, Solder Retention
• تشطيب جهة الاتصال Gold
• سُمك التشطيب التلامسي 30.0µin (0.76µm)
• ارتفاعات التكديس المتزاوجة 20mm
• الارتفاع فوق اللوحة 0.843" (21.41mm)