التفاصيل الفنية

• حالة القطعة Obsolete
• نمط الموصل D-Type, Board to Board, Matrix
• نوع الموصل Receptacle, Female Sockets
• عدد المناصب 200
• عدد الصفوف 4
• نوع التثبيت Panel Mount, Through Hole, Right Angle
• حجم الغلاف، تخطيط الموصل 0.050 Pitch x 0.050 Row to Row
• نوع الاتصال Signal
• ميزة الشفة Housing/Shell (M3)
• الإنهاء Solder
• مادة الغلاف، التشطيب Steel, Tin Plated
• تشطيب جهة الاتصال Gold
• سُمك التشطيب التلامسي 30.0µin (0.76µm)
• الحماية من التسلل -
• تصنيف قابلية المواد للاشتعال UL94 V-0
• التصنيف الحالي (أمبير) 1A
• مسافة الخلفية الخلفية -
• الميزات Board Lock, Ground Strap, Shielded
• جهد التصنيف 40V
• لون Black
• نموذج الاتصال -
• مادة عازلة Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
• مقياس الأسلاك -
• مادة التلامس Beryllium Copper
• درجة حرارة التشغيل -20°C ~ 80°C