التفاصيل الفنية

• حالة القطعة Active
• نمط الموصل Receptacle
• نوع الموصل Nano-Pitch I/O
• عدد المناصب 42
• نوع التثبيت Surface Mount, Right Angle
• الإنهاء Solder
• الميزات Board Guide, Solder Retention
• تشطيب جهة الاتصال Gold
• سُمك التشطيب التلامسي 30.0µin (0.76µm)