技術的な詳細

• 部品ステータス Not For New Designs
• コネクタタイプ High Density Array, Male
• ポジション数 200
• ピッチ 0.050" (1.27mm)
• 行数 10
• 実装タイプ Surface Mount
• 特徴 Board Guide
• コンタクト仕上げ Gold
• コンタクト仕上げ厚さ 30.0µin (0.76µm)
• メイテッドスタッキング高さ 7mm, 8mm, 8.5mm, 9.5mm, 10mm
• 基板上面高さ 0.221" (5.61mm)