技術的な詳細

• 部品ステータス Active
• コネクタタイプ High Density Array, Male
• ポジション数 160
• ピッチ 0.050" (1.27mm)
• 行数 4
• 実装タイプ Surface Mount
• 特徴 Board Guide
• コンタクト仕上げ Gold
• コンタクト仕上げ厚さ 30.0µin (0.76µm)
• メイテッドスタッキング高さ 8mm, 9mm, 9.5mm, 10.5mm, 11mm
• 基板上面高さ 0.260" (6.60mm)