기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 플랫 플렉스 타입 FFC, FPC
• 장착 유형 Surface Mount
• 커넥터/컨택트 유형 Contacts, Vertical - 1 Sided
• 포지션 수 10
• 피치 0.020" (0.50mm)
• 종단 Solder
• FFC, FCB 두께 0.30mm
• 보드 위 높이 0.163" (4.15mm)
• 잠금 기능 Slide Lock
• 케이블 엔드 타입 Straight, Tapered
• 접촉 재료 Phosphor Bronze
• 접점 마감재 Gold
• 하우징 재질 Thermoplastic, Glass Filled
• 액추에이터 재료 Thermoplastic
• 특징 Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
• 전압 등급 50V
• 작동 온도 -20°C ~ 85°C
• 재료 가연성 등급 UL94 V-0
• 전류 정격 (암페어) 0.5A
• 접점 마감 두께 Flash
• 하우징 색상 Black
• 액추에이터 컬러 Brown
• 메이팅 사이클 -