기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 커넥터 유형 Receptacle
• 컨택트 타입 Forked
• 스타일 Board to Cable/Wire
• 포지션 수 3
• 로드된 포지션 수 All
• 피치 - 메이팅 0.059" (1.50mm)
• 행 수 1
• 행 간격 - 결합 -
• 장착 유형 Surface Mount
• 종단 Solder
• 패스닝 타입 Detent Lock
• 접촉 마감 - 결합 Gold
• 접점 마감 두께 - 결합 3.94µin (0.100µm)
• 절연 색 Natural
• 절연 높이 0.287" (7.30mm)
• 콘택트 길이 - 포스트 -
• 작동 온도 -40°C ~ 105°C
• 재료 가연성 등급 UL94 V-0
• 접촉 마감 - 후처리 Tin
• 메이트 스태킹 높이 -
• Ingress Protection -
• 특징 Pick and Place, Solder Retention
• 전류 정격 (암페어) 2A
• 전압 등급 100VAC/DC
• 애플리케이션 General Purpose
• 절연 재료 Polyamide (PA), Nylon
• 컨택트 형상 Rectangular
• 접촉 재료 Copper Alloy
• 접점 마감 두께 - 후처리 39.4µin (1.00µm)