기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 커넥터 유형 Receptacle, Center Strip Contacts
• 포지션 수 64
• 피치 0.007" (0.18mm)
• 행 수 4
• 장착 유형 Surface Mount
• 특징 Solder Retention
• 접점 마감재 Gold
• 접점 마감 두께 3.94µin (0.100µm)
• 메이트 스태킹 높이 0.6mm
• 보드 위 높이 0.023" (0.59mm)