기술적 세부 사항

• 부품 상태 Obsolete
• 플랫 플렉스 타입 FFC, FPC
• 장착 유형 Surface Mount, Right Angle
• 커넥터/컨택트 유형 Contacts, Bottom
• 포지션 수 20
• 피치 0.049" (1.25mm)
• 종단 Solder
• FFC, FCB 두께 0.30mm
• 보드 위 높이 0.110" (2.80mm)
• 잠금 기능 Flip Lock, Backlock
• 케이블 엔드 타입 Notched
• 접촉 재료 Copper Alloy
• 접점 마감재 Tin
• 하우징 재질 -
• 액추에이터 재료 Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
• 특징 Solder Retention
• 전압 등급 300V
• 작동 온도 -40°C ~ 105°C
• 재료 가연성 등급 UL94 V-0
• 전류 정격 (암페어) 1A
• 접점 마감 두께 -
• 하우징 색상 Black
• 액추에이터 컬러 -
• 메이팅 사이클 250