기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 커넥터 유형 Header, Center Strip Contacts
• 포지션 수 64
• 피치 0.039" (1.00mm)
• 행 수 2
• 장착 유형 Surface Mount
• 특징 Pick and Place, Solder Retention
• 접점 마감재 Gold
• 접점 마감 두께 50.0µin (1.27µm)
• 메이트 스태킹 높이 10mm, 12mm, 13mm, 15mm
• 보드 위 높이 0.329" (8.35mm)