기술적 세부 사항

• 부품 상태 Obsolete
• 커넥터 유형 High Density Array, Male
• 포지션 수 104
• 피치 0.047" (1.20mm)
• 행 수 11
• 장착 유형 Surface Mount
• 특징 Board Guide, Solder Retention
• 접점 마감재 Gold
• 접점 마감 두께 30.0µin (0.76µm)
• 메이트 스태킹 높이 20mm
• 보드 위 높이 0.843" (21.41mm)