기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 커넥터 유형 High Density Array, Male
• 포지션 수 100
• 피치 0.050" (1.27mm)
• 행 수 4
• 장착 유형 Surface Mount
• 특징 Board Guide
• 접점 마감재 Gold
• 접점 마감 두께 30.0µin (0.76µm)
• 메이트 스태킹 높이 8mm, 9mm, 9.5mm, 10.5mm, 11mm
• 보드 위 높이 0.260" (6.60mm)