기술적 세부 사항

• 부품 상태 Obsolete
• 타입 LGA
• 위치 또는 핀 수 (그리드) 2011 (47 x 58)
• 피치 - 메이팅 0.040" (1.02mm)
• 접촉 마감 - 결합 Gold
• 접점 마감 두께 - 결합 30.0µin (0.76µm)
• 접촉 재료 - 결합 Copper Alloy
• 장착 유형 Surface Mount
• 특징 Open Frame
• 종단 Solder
• 피치 - 포스트 0.040" (1.01mm)
• 접촉 마감 - 후처리 -
• 접점 마감 두께 - 후처리 -
• 접촉 재료 - 포스트 -
• 하우징 재질 Thermoplastic
• 작동 온도 -
• 종단 포스트 길이 -
• 재료 가연성 등급 UL94 V-0
• 접촉 저항 -