기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 플랫 플렉스 타입 FPC
• 장착 유형 Surface Mount, Right Angle
• 커넥터/컨택트 유형 Contacts, Top and Bottom
• 포지션 수 61
• 피치 0.012" (0.30mm)
• 종단 Solder
• FFC, FCB 두께 0.20mm
• 보드 위 높이 0.030" (0.75mm)
• 잠금 기능 Flip Lock, Backlock
• 케이블 엔드 타입 Tapered
• 접촉 재료 Copper Alloy
• 접점 마감재 Gold
• 하우징 재질 Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
• 액추에이터 재료 Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
• 특징 -
• 전압 등급 50V
• 작동 온도 -40°C ~ 85°C
• 재료 가연성 등급 UL94 V-0
• 전류 정격 (암페어) 0.2A
• 접점 마감 두께 3.94µin (0.10µm)
• 하우징 색상 Black
• 액추에이터 컬러 Gray
• 메이팅 사이클 10