기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 플랫 플렉스 타입 FFC, FPC
• 장착 유형 Surface Mount, Right Angle
• 커넥터/컨택트 유형 Contacts, Bottom
• 포지션 수 64
• 피치 0.020" (0.50mm)
• 종단 Solder
• FFC, FCB 두께 0.30mm
• 보드 위 높이 0.075" (1.90mm)
• 잠금 기능 Flip Lock
• 케이블 엔드 타입 Tabbed, Tapered
• 접촉 재료 Phosphor Bronze
• 접점 마감재 Gold
• 하우징 재질 Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
• 액추에이터 재료 Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
• 특징 Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
• 전압 등급 50V
• 작동 온도 -40°C ~ 125°C
• 재료 가연성 등급 UL94 V-0
• 전류 정격 (암페어) 0.5A per Contact
• 접점 마감 두께 1.97µin (0.050µm)
• 하우징 색상 Beige
• 액추에이터 컬러 Black
• 메이팅 사이클 25