기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 스타일 Board to Board or Cable
• 커넥터 유형 Blade and Receptacle, Hermaphroditic
• 장착 유형 Board Edge, Surface Mount, Right Angle
• 종단 Solder
• 피치 0.157" (4.00mm)
• 패스닝 타입 -
• 특징 -
• 하우징 색상 Natural
• 와이어 게이지 -
• 접촉 재료 Copper Alloy
• 접점 마감재 Gold
• 하우징 재질 Liquid Crystal Polymer (LCP)
• 작동 온도 -40°C ~ 105°C
• 전압 등급 -
• 전류 정격 (암페어) 6A
• Ingress Protection -
• 메이팅 사이클 -