기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 타입 DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• 위치 또는 핀 수 (그리드) 8
• 피치 - 메이팅 0.100" (2.54mm)
• 접촉 마감 - 결합 Gold
• 접점 마감 두께 - 결합 25.0µin (0.63µm)
• 접촉 재료 - 결합 Copper Alloy
• 장착 유형 Through Hole
• 특징 Closed Frame
• 종단 Solder
• 피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
• 접촉 마감 - 후처리 Gold
• 접점 마감 두께 - 후처리 25.0µin (0.63µm)
• 접촉 재료 - 포스트 Copper Alloy
• 하우징 재질 Polyester
• 작동 온도 -55°C ~ 125°C
• 종단 포스트 길이 0.125" (3.18mm)
• 재료 가연성 등급 UL94 V-0
• 전류 정격 (암페어) 3 A
• 접촉 저항 10mOhm