기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 프로토 보드 유형 Breadboard, General Purpose
• 도금 Plated Through Hole (PTH)
• 피치 -
• 서킷 패턴 Pad Per Hole (Round)
• 에지 콘택트 -
• 구멍 직경 0.071" (1.80mm), 0.091" (2.30mm)
• 크기 / 치수 -
• 보드 두께 -
• 소재 -