기술적 세부 사항

• 부품 상태 Active
• 케이블 그룹 -
• 센터 도체 직경 -
• 와이어 게이지 -
• 접점 단자 Solder
• 핀 또는 소켓 Socket
• 타입 MPRF
• 장착 유형 Through Hole, Right Angle
• 임피던스 50 Ohms
• 접촉 재료 Beryllium Copper
• 접점 마감재 Gold
• 접점 마감 두께 8.0µin (0.20µm)
• 특징 -
• 보드 두께 -