技术细节

• 零件状态 Active
• 连接器类型 Receptacle
• 连接器类型 High Speed I/O
• 位置数量 32
• 安装类型 Surface Mount
• 终端 Solder
• 特性 EMI Shielded
• 接触面处理 Gold
• 接触面镀层厚度 30.0µin (0.76µm)