技术细节

• 零件状态 Obsolete
• 连接器类型 High Density Array, Male
• 位置数量 104
• 间距 0.047" (1.20mm)
• 行数 11
• 安装类型 Surface Mount
• 特性 Board Guide, Solder Retention
• 接触面处理 Gold
• 接触面镀层厚度 30.0µin (0.76µm)
• 配对堆叠高度 20mm
• 板面高度 0.843" (21.41mm)