技术细节

• 零件状态 Active
• 卡类型 Non Specified - Dual Edge
• 性别 Female
• 工位/机架/排数量 1; 26; 49
• 位置数量 152 (150 + 2 Power)
• 卡厚度 0.093" (2.36mm)
• 行数 2
• 间距 0.031" (0.80mm)
• 读出 Dual
• 特性 -
• 安装类型 Surface Mount, Through Hole
• 终端 Solder
• 接触材料 Copper Alloy
• 接触面处理 Gold
• 接触面镀层厚度 30.0µin (0.76µm)
• 接触类型 -
• 颜色 Black
• 法兰特征 -
• 工作温度 -40°C ~ 105°C
• 材料 - 绝缘 Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
• 端接行 2